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詳解LED結溫產生的原因

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文章出處:責任編輯:人氣:-發表時間:2019-07-08 17:05

  “LED結溫”對余多數人來說還不是那么熟悉,但即便對于LED行業的人也并是那多明了!現在我們來詳細的解釋。LED工作時,以下幾種情況可以促使結溫不同程度的上升。


  一、經過多次實踐證明,出光效率的限制是導致LED結溫升高的主要原因。目前,先進的材料生長與元件制造工藝可以使LED極大多數輸入電能轉換成光輻射能,然而由于LED芯片材料與周圍介質相比,具有大得多的折射系數,致使芯片內部產生的極大部分光子(>90%)無法順利地溢出介面,而在芯片與介質介面產生全反射,返回芯片內部并通過多次內部反射最終被芯片材料或襯底吸收,并以晶格振動的形式變成熱,促使結溫升高。


  二、由于P―N結不可能極端完美,元件的注人效率不會達到100%,也即是說,在LED工作時除P區向N區注入電荷(空穴)外,N區也會向P區注人電荷(電子),一般情況下,后一類的電荷注人不會產生光電效應,而以發熱的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入電荷,也不會全部變成光,有一部分與結區的雜質或缺陷相結合,最終也會變成熱。


  三、元件不良的電極結構,視窗層襯底或結區的材料以及導電銀膠等均存在一定的電阻值,這些電阻相互壘加,構成LED元件的串聯電阻。當電流流過P―N結時,同時也會流過這些電阻,從而產生焦耳熱,引致芯片溫度或結溫的升高。


  以上是LED結溫產生的主要原因,當然也不排除其它,當然這其中的化學或是物理現象我們現在還不能看懂,但在不久將來隨著科技學技術的不斷進步,我們能更好的解釋其中現象,科學會用它的神奇將我們的疑惑一一解開!


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